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FPCB 제조 공정능력 향상 2013 2014 2015
분류 항목 양산 샘플 양산 양산
층수 층수 MLB 8L 10L 10L Over 10L
R-FPCB 8L 10L 10L Over 10L
두께 0.65T(26mil) 0.75T(30mil) 0.75T(30mil) Over 0.75T
공정능력 회로폭
/ 간격
Inner 45/45㎛
(1.8/1.8mil)
40/40㎛
(1.6/1.6mil)
35/35㎛
(1.4/1.4mil)
30/30㎛
(1.2/1.2mil)
Outer 50/50㎛
(2.0/2.0mil)
50/50㎛
(2.0/2.0mil)
45/45㎛
(1.8/1.8mil)
40/40㎛
(1.6/1.6mil)
비아홀
(Via Hole)
Mechanical 0.1Φ(4mil) 0.1Φ(4mil) 0.075Φ(3mil) 0.075Φ(3mil)
Laser 0.075Φ(3mil) 0.05Φ(2mil) 0.05Φ(2mil) 0.05Φ(2mil)
솔더마스크
(Solder Mask)
Taiyo(PSR4000 EFB30/BLUE), Tamura(DSR-8000 S8-15/GREEN),
서울화학(SPI-606G/BLACK), Nippon polytech(NPR-80 ID120YR-HF/YELLOW)
표면처리 ENIG, FENIG, ENEPIG, OSP, Electrolytic Soft gold, Direct gold
개발/조립품 제조능력 확보 DFM/R&D 능력확보 SMT 및 조립품
제조능력 확보
초정밀 제조능력
및 신기술 확보