제품소개복층 FPCB

복층 FPCB

Multi Layer FPCB

제품에 직접 회로형성을 이용한 양산 적용 - 100㎛ Pitch 공정능력 - 300㎛ 단차구간 회로구현 가능, 자동 수축 보정을 통합 정합 유지 - 폭넓은 작업범위

항목 공정능력
최소 회로폭/간격 50㎛/50㎛
최소 홀가공 150㎛
최소 Land 폭 Hole Dia. +250㎛
최소 두께 300㎛(4층기준)